CN
EN
搜索
首页
关于我们
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
皇冠官网足球官方APP
设计仿真
皇冠官网足球官方APP
品质保证
交付服务
新闻资讯
皇冠官网足球官方APP
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
皇冠新足球网官方APP
智能穿戴
皇冠新足球网官方APP
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
皇冠体育
金牌厨柜
晓进机械
Gaming-platform-ranking-support@perefilm.com
全球最大的网赌平台
ROCK
Gambling-app-service@bangjielvxin.com
立博
寻医问药网肛肠疾病频道
hga-Crown-feedback@cdhybf.com
Sports-platform-support@omtpharma.com
皇冠博彩
皖南医学院弋矶山医院
河南户外论坛
hga-Crown-feedback@cdhybf.com
" class="hidden">仁寿在线
成都天气预报
Buy-ball-app-marketing@abel158.com
European-Cup-competition-marketing@zzx007.com
Crown-Sports-Betting-service@9tru.com
立博
儋州人才网
东软慧聚
中国国际期货有限公司
好美眉
昆山人才网
中国兴平网
绍兴文理学院
澄海人才网
海螺找房
十月妈咪官方商城
特网
特网
中国诚商网
碣石正车行
华商新闻